锡膏被使用的方式分为三种：模板印刷、点胶、针转印，在三种作业方式中点胶作业自动化程度，精准度最高，对锡膏的配方触变性及均匀度要求都非常高，在整过作业过程中都需要达到一致的点胶结果，点胶作业过程是针筒活塞来回受力的过程，其每个受力过程都需要产生热量，对锡膏的黏度及化学稳定性均有很高的要求。所以点焊锡膏要比模板印刷锡膏及针转印锡膏要求更高，我们每种合金都配有针筒型锡膏，通常包装方式分为100g/30cc , 35g/10cc 包装等。具体每种合金特性及应用见前述。

注：关于以上提到的包装方式，35g采用10CC针筒包装，100g采用30CC针筒包装。