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锡膏发展重要进程

发布时间:2011.03.06 新闻来源:实用工具仪器 浏览次数:

锡膏发展重要进程


1940年代:印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及;
1950年代:通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现;
1960年代:表面组装用片式阻容组件出现;
1971年:Philips公司推出小外形封装集成电路,表面组装概念确立并迅速得到推广应用;
1985年:大气臭氧层发现空洞;
1987年:《蒙特利尔公约》签署,松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并最终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视;
1990年代:全球气候变暖,温室效应逐年明显;
2002年:《京都协议书》签署,要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。
 
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